上周五A股半導體材料板塊*爆了，這還是在前夜美股出現“午夜驚魂”大跌一場之后！
探究A股半導體概念股硬氣扛住外盤影響的原因，是前一晚一則把“第三代半導體材料”這個名詞推進人們視野的政策面消息。
《證券時報》報道稱，據相關人士透露，我國正計劃把大力支持發(fā)展第三代半導體產業(yè)，寫入正在制定中的“十四五”規(guī)劃，并計劃在2021～2025年間，在教育、科研、開發(fā)、融資、應用等等各個方面，大力支持發(fā)展第三代半導體產業(yè)，以期實現獨立自主。

“第三代半導體”的概念或許讓人感到陌生，但實際上，就在今年，兩種典型的第三代半導體材料已經走進日常生活、引起市場熱度：

今年2月13日，小米發(fā)布氮化鎵充電器Type-C 65W，以體積小、高效率作為賣點，發(fā)售首日即出完。小鵬、寧德時代、理想、蔚來……各*的新能源汽車日益常見，而在電動汽車的車載充電系統(tǒng)、主驅系統(tǒng)中，碳化硅材料的應用屢見不鮮。

就算不知道“第三代半導體”的明確定義，但透過這些現象不難得知，在面向未來的功率電子、新能源領域等領域，氮化鎵、碳化硅這一類非純硅、以“抗高壓、抗高溫、抗輻射、能承受大功率”為特性的半導體材料正日漸興起。
20世紀50年代，互聯網、計算機產業(yè)方興未艾，硅基芯片成為那把開啟“地球村”的金鑰匙。2020年，站在新的時間節(jié)點上，5G、新能源、光電……成為關注的新風向，市場已經敏銳地注意到，這次或將由第三代半導體材料成為那把開啟世界產業(yè)革命的鑰匙。

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